HPC-системы XEON Норси-Транс

Компания НОРСИ-ТРАНС предлагает специализированные высокоплотные вычислительные платформы, спроектированные для масштабирования крупных IT-инфраструктур, создания суперкомпьютерных кластеров и выполнения ресурсоёмких инженерных расчётов. Архитектурной основой линейки выступает многомодульное серверное шасси Паладин-МШУ G2 в форм-факторе 2U, функционирующее на воздушном охлаждении и сочетающее экстремальную плотность ядер с гибкостью конфигурирования. Оборудование построено на материнских платах собственной разработки и включено в реестр Минпромторга России для применения в государственном секторе и на объектах критической информационной инфраструктуры.

Особенности HPC-систем XEON Норси-Транс

Шасси вмещает до четырёх независимых вычислительных модулей, каждый из которых функционирует изолированно. Каждый модуль функционирует изолированно и допускает горячую замену: любое лезвие можно извлечь для обслуживания без остановки работы остальных узлов. Питание резервируется по схеме 1+1 с использованием блоков стандарта CRPS мощностью до 3200 ватт.

В зависимости от вычислительных потребностей шасси комплектуется модулями трёх типов, поддерживающими различные поколения процессоров Intel Xeon, при этом каждое лезвие является полноценной двухпроцессорной системой:

• Модули Тип 1 на базе Xeon Scalable четвёртого и пятого поколений ориентированы на максимальную пропускную способность памяти с поддержкой двух процессоров, шестнадцатью слотами DDR5 с частотой до 5200 мегагерц и дисковой подсистемой на четыре накопителя форм-фактора SFF.
• Модули Тип 2 представляют собой энергоэффективную модификацию с лимитом тепловыделения процессоров до 180 ватт, поддержкой до двух терабайт оперативной памяти DDR4 и встроенными слотами расширения OCP 3.0 и PCIe Low Profile.
• Модули Тип 3 занимают промежуточное положение с поддержкой процессоров до 205 ватт, сохраняя архитектуру памяти DDR5 и гибкую интеграцию сетевых интерфейсов.
• Для совместимости с унаследованными инфраструктурами доступны модули на базе Xeon Scalable третьего поколения с использованием памяти DDR4.

В максимальной сборке одно шасси объединяет восемь процессоров Xeon Scalable, шестьдесят четыре слота оперативной памяти, до шестнадцати накопителей и четыре сетевых интерфейса OCP 3.0.