Оборудование и ИТ-решения для бизнеса

Вычислительный модуль Норси-Транс Тип 3 (Scalable 4,5)

Модуль Тип 3 (Scalable 4,5)
Заказать
Цена по запросу

Модуль вычислительный «Тип 3» – двухпроцессорный 1U вычислительный модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей), предназначенный для работы в составе шасси Паладин-МШУ G2. В каждый модуль устанавливаются, 2 шт. процессоров Intel Xeon Scalable 4 / 5 до 180 Вт (или до 205 Вт)* каждый, до 16 модулей DDR5 (4800 МГц для Scalable 4 / 5200 МГц для Scalable 5), OCP 3.0 PCIe gen5 x16 карта расширения

Цена по запросу

Описание модуля НОРСИ-ТРАНС Тип 3 (Scalable 4,5)

Модуль вычислительный «Тип 3» – двухпроцессорный 1U вычислительный модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей), предназначенный для работы в составе шасси Паладин-МШУ G2.

Назначение и применение:

  • Нагруженные вычислительные кластеры на воздушном охлаждении;
  • Комплексы CAE, FEA и CFD-моделирования.

Состав модуля:

В каждый модуль устанавливаются:

  • 2 шт. процессоров Intel® Xeon® Scalable 4 / 5 до 180 Вт (или до 205 Вт)* каждый;
  • До 16 модулей DDR5 (4800 МГц для Scalable 4 / 5200 МГц для Scalable 5);
  • OCP 3.0 PCIe gen5 x16 карта расширения;
  • 1 шт. PCIe gen5 x16 LP карта расширения (16 линий);
  • 2 шт. PCIe gen5 x16 LP карт расширения (8 линий)*;
  • 2 шт. системных М.2 дисков.

* - В случае установки процессоров с TDP 205 Вт в модуль нельзя установить 2 передние карты PCIe x16 LP (8 линий). Модуль будет укомплектован блоком питания 3200 Вт

Удобство обслуживания и эксплуатации:

  • Панель индикации и управления;
  • Панель управления;
  • Поддерживается горячая замена вычислительного модуля;
  • Быстросъёмные крепления компонентов, в т. ч. PCIe-плат расширения.

Электропитание:

  • Блоки питания 1+1 3000 или 3200 Вт в составе шасси Паладин-МШУ G2.

Технические характеристики модуля НОРСИ-ТРАНС Тип 3 (Scalable 4,5)

Семейство процессора Intel Xeon Scalable 4 или 5
Чипсет Intel® C741
Поддержка процессоров, Вт до 180 (205)
Количество модулей ОЗУ DDR5 16
Частота модулей DDR5 4800 МГц для Scalable 4 и 5200 МГц для Scalable 5
Максимальный объём ОЗУ 2 ТБ
Карт расширения OCP 3.0 PCIe gen5 16x 1
Карт расширения PCIe gen5 16x Low Profile 1 × 16 линий и 2 × 8 линий
Количество М.2 дисков, устанавливаемых на матплате 2
Интерфейсы М.2 дисков NVMe PCIe x4 / SATA
Количество системных вентиляторов 4
Вес модуля, кг 6
VGA (Mini Display port) 1
USB 3.2 2
BMC 1Gbe 1

Похожие товары: